[发明专利]多工位轴瓦磁控溅射镀膜装置有效
| 申请号： | 200810069493.9 | 申请日： | 2008-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN101280421A | 公开（公告）日： | 2008-10-08 |
| 发明（设计）人： | 冀庆康;刘萍;窦运林;朱奎;吴文俊 | 申请（专利权）人： | 重庆跃进机械厂有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35 |
| 代理公司： | 重庆市前沿专利事务所 | 代理人： | 郭云 |
| 地址： | 40216*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本发明是一种多工位轴瓦磁控溅射镀膜装置，包括真空室(1)、磁控靶(2)和溅射电源，其特征在于：所述磁控靶(2)至少为四只，包括至少两只直径不同的铝合金靶和至少两只直径不同的镍靶，另有至少两只横截面分别呈“一”字形和“十”字形的反溅靶(4)，所述各靶沿真空室(1)中心竖直周向均匀分布在真空室(1)上端，在所述真空室(1)下端中心设有转盘(7)，在该转盘(7)上与所述各靶相对处固定有双层结构内壁直径不同的瓦桶(8)，转盘(7)能升降和旋转。本发明能在轴瓦内表面连续镀制两层金属及合金薄膜，而且能在一次开仓时装入多种规格的工件，在真空室内完成整个工艺过程，从而提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 多工位 轴瓦 磁控溅射 镀膜 装置 | ||
【主权项】：
1. 一种多工位轴瓦磁控溅射镀膜装置，包括真空室(1)、磁控靶(2)和溅射电源，其特征在于：所述真空室(1)为双层结构，固定在基座(3)上的中心位置，所述磁控靶(2)至少为四只，包括至少两只直径不同的铝合金靶和至少两只直径不同的镍靶，另有至少两只横截面分别呈“一”字形和“十”字形的反溅靶(4)，所述磁控靶(2)和反溅靶(4)周向均匀分布在真空室(1)上部，所述磁控靶(2)和反溅靶(4)的轴心分别装有与靶电机(5)相连的旋转轴；在所述真空室(1)下部中心设有转盘(7)，在该转盘(7)上与所述各靶相对处固定有双层结构的瓦桶(8)，其中一只瓦桶(8)的内孔横截面为四段相同圆弧构成的梅花形，其余各只瓦桶(8)的内孔为直径不同的圆筒形，所述各瓦桶(8)的底部转盘上设有通孔(7a)；所述转盘(7)下表面中心固定有升降旋转轴(9)，该升降旋转轴(9)从所述真空室(1)底部穿出进入所述基座(3)与升降旋转机构相连；在所述转盘(7)下方的反溅靶(4)相对处设有与电极轴(10)相连的反溅电极(11)，该电极轴(10)下端位于基座(3)内与电极升降机构相连；所述真空室(1)内壁上设有大、小分子泵(12，13)以及机械泵(14)的进气口，在所述磁控靶(2)和反溅靶(4)的心部、瓦桶(8)和真空室(1)的内外壁间均装有冷却水，冷却水由温控系统控制且通过进、出水管实现循环。
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