[发明专利]微波陶瓷元器件制作的激光微调刻蚀方法无效

专利信息
申请号: 200810070675.8 申请日: 2008-02-27
公开(公告)号: CN101234913A 公开(公告)日: 2008-08-06
发明(设计)人: 熊兆贤;郑建森;肖芬;杨国山;薛昊 申请(专利权)人: 厦门大学
主分类号: C04B41/91 分类号: C04B41/91;B23K26/36;B23K26/40
代理公司: 厦门南强之路专利事务所 代理人: 马应森
地址: 361005福*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 微波陶瓷元器件制作的激光微调刻蚀方法,涉及一种微波介质陶瓷元器件。提供一种可微细调节,具有速度快、成本低、效率高、可连续监控等优点的微波陶瓷元器件制作的激光微调刻蚀方法。用网络分析仪测试出微波陶瓷的微波介电性能,打开激光仪,选择微调刻蚀的形状和大小,设置加工参数,如速度、电流、频率、加工方式、加工次数;将激光束对准待刻蚀的微波陶瓷,聚焦,微调刻蚀;用网络分析仪测试经过微调刻蚀的微波陶瓷的微波介电性能,观察并比较微调刻蚀前后的微波陶瓷的谐振频率fc、品质因子Q值等,根据预先设定的微波陶瓷的微波介电性能参数,判断是否需继续微调刻蚀,若需要,重复上述步骤,至达到预先设定的微波陶瓷的微波介电性能参数。
搜索关键词: 微波 陶瓷 元器件 制作 激光 微调 刻蚀 方法
【主权项】:
1.微波陶瓷元器件制作的激光微调刻蚀方法,其特征在于包括以下步骤:1)用网络分析仪测试出微波陶瓷的微波介电性能参数;2)打开激光仪,选择微调刻蚀的形状和大小,并设置好有关加工参数;3)将激光仪的激光束对准待刻蚀的微波陶瓷,聚焦完毕后,即可微调刻蚀;4)用网络分析仪测试经过微调刻蚀的微波陶瓷的微波介电性能参数;5)观察并比较微调刻蚀前后的微波陶瓷的微波介电性能参数数据,根据预先设定的微波陶瓷的微波介电性能参数,判断是否需要继续微调刻蚀,若需要继续微调刻蚀,重复步骤2~5,至达到预先设定的微波陶瓷的微波介电性能参数。
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