[发明专利]一种在金属表面制备镍镀层的方法有效

专利信息
申请号: 200810070784.X 申请日: 2008-03-19
公开(公告)号: CN101245480A 公开(公告)日: 2008-08-20
发明(设计)人: 刘兴军;李伟生;王翠萍;马云庆;林众;张锦彬;黄艺雄 申请(专利权)人: 厦门大学
主分类号: C25D5/12 分类号: C25D5/12;C25D5/34;C25D3/30;C25D3/12;C25D5/50
代理公司: 厦门南强之路专利事务所 代理人: 马应森
地址: 361005福*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 一种在金属表面制备镍镀层的方法,涉及一种金属电镀。提供一种在金属表面制备镍镀层的方法。将金属表面除油,置于溶液槽内,金属表面上电镀锡层,再置于溶液槽内,在镀锡后的金属表面上电镀镍层;将电镀镍层后的金属置于溶液槽内钝化处理,保温,除去镀层中的氢,再扩散退火处理和去应力热处理。采用镀镍/锡厚镀层,添加薄锡层,扩散热处理后快速冷却获得高界面强度单相固溶体,在镀液中未加光亮剂,镀层光亮平整化,镀层形成单相固溶体结构,提高镀层和基板界面结合力。利用二元相图预测的在锡镍很大成分范围内互不相容原理,使露铁率和露铜率在锡扩散阻挡层作用下趋近于零,维持镀层较高的防腐性能。其他机械性能好,可用作多用途防腐涂层。
搜索关键词: 一种 金属表面 制备 镀层 方法
【主权项】:
1.一种在金属表面制备镍镀层的方法,其特征在于包括以下步骤:1)将金属表面除油;2)将除油后的金属置于溶液槽内,在除油后的金属表面上电镀锡层;3)将镀锡后的金属置于溶液槽内,在镀锡后的金属表面上电镀镍层;4)将电镀镍层后的金属置于溶液槽内,进行钝化处理;5)将钝化处理后的金属保温,除去镀层中的氢;6)将除氢后的金属扩散退火处理;7)将扩散退火处理后的金属去应力热处理。
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