[发明专利]断路器元件相柱的一次外包真空灭弧室的制造方法及模具有效

专利信息
申请号: 200810070980.7 申请日: 2008-04-25
公开(公告)号: CN101567275A 公开(公告)日: 2009-10-28
发明(设计)人: 庄顺;李竞;黄世禄;林亮伟 申请(专利权)人: 厦门华电开关有限公司
主分类号: H01H11/00 分类号: H01H11/00;H01H33/664
代理公司: 厦门市首创君合专利事务所有限公司 代理人: 李雁翔;杨依展
地址: 361006福建省厦*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明公开了一种断路器元件相柱的包复真空灭弧室的制造方法及模具。该制造方法包括:合模步骤,用于将真空灭弧室装入模具中并合模,其中,该断路器元件相柱的真空灭弧室动端触头外露导电部分被第一模头覆盖,该真空灭弧室静端触头外露导电部分被第二模头覆盖,使在下步骤注射过程中导电部分不被硅橡胶包复,以保证导电部分的导电性,除此之外,模头还使真空灭弧室在模具中定位,从而保证包上硅胶的尺寸;注射步骤,用于向模具内注射液体硅橡胶,反应成型;脱模步骤,用于等硅胶反应成型后脱模取出一次外包真空灭弧室;二次外包步骤,用于在一次外包真空灭弧室外二次外包树脂以制成断路器元件相柱制品。
搜索关键词: 断路器 元件 一次 外包 真空 灭弧室 制造 方法 模具
【主权项】:
1.一种断路器元件相柱的一次外包真空灭弧室的制造方法,其特征是:它包括:步骤一,合模步骤,用于将真空灭弧室装入模具中并合模,其中,该断路器元件相柱的真空灭弧室动端触头外露导电部分被第一模头覆盖,该真空灭弧室静端触头外露导电部分被第二模头覆盖,使在下步骤注射过程中导电部分不被硅橡胶包复,以保证导电部分的导电性;步骤二,注射步骤,用于向模具内注射液体硅橡胶,反应成型;以及步骤三,脱模步骤,用于等硅胶反应成型后脱模取出一次外包真空灭弧室。
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