[发明专利]用于射频识别系统的分形双频带陶瓷天线无效

专利信息
申请号: 200810071311.1 申请日: 2008-06-27
公开(公告)号: CN101304117A 公开(公告)日: 2008-11-12
发明(设计)人: 游佰强;林斌;周建华;熊兆贤;郑建森;徐伟明;叶志鹏 申请(专利权)人: 厦门大学
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q13/08;H01Q21/00;H01Q5/00;G06K19/077
代理公司: 厦门南强之路专利事务所 代理人: 马应森;刘勇
地址: 361005福*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 用于射频识别系统的分形双频带陶瓷天线,涉及一种微带天线。提供一种尺寸小、能够双频段工作、带宽大、回波损耗较低且具有全向辐射特性的用于射频识别系统的分形双频带陶瓷天线。设有陶瓷基板,陶瓷基板的两面均设镀银层,陶瓷基板的一面镀银层为分形天线辐射贴片,陶瓷基板的另一面镀银层为全镀银层,全镀银层为天线接地层;分形天线辐射贴片设有矩形的主片和支片,支片设有至少2级支片;第1级支片设有4片支片,后1级支片的数量依次是前1级支片数量的3倍;后1级支片的每1片支片的1个角与前1级支片的1片支片的1个角连接,每1级支片的每1片支片的另3个角分别与后1级支片的1片支片的1个角连接,主片上设有天线馈电点。
搜索关键词: 用于 射频 识别 系统 双频 陶瓷 天线
【主权项】:
1.用于射频识别系统的分形双频带陶瓷天线,其特征在于设有双面镀银的陶瓷基板,陶瓷基板的两面均设镀银层,陶瓷基板的一面镀银层为分形天线辐射贴片,陶瓷基板的另一面镀银层为全镀银层,全镀银层为天线接地层;分形天线辐射贴片设有矩形的主片和支片,主片位于陶瓷基板的中部,支片设有至少2级支片;第1级支片设有4片支片,后1级支片的数量依次是前1级支片数量的3倍;第1级支片的每1片支片的1个角与主片的1个角连接,第1级支片的每1片支片的另3个角分别与第2级支片的1片支片的1个角连接;以后每1级支片的每1片支片的1个角与前1级支片的1片支片的1个角连接,每1级支片的每1片支片的另3个角分别与后1级支片的1片支片的1个角连接,主片上设有天线馈电点。
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