[发明专利]一种半导体泵浦单纵模激光器无效

专利信息
申请号: 200810071640.6 申请日: 2008-08-27
公开(公告)号: CN101340052A 公开(公告)日: 2009-01-07
发明(设计)人: 吴砺;凌吉武;卢秀爱;马英俊 申请(专利权)人: 福州高意通讯有限公司
主分类号: H01S3/06 分类号: H01S3/06;H01S3/07;H01S3/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 350014福建省福州市*** 国省代码: 福建;35
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种半导体泵浦单纵模激光器,其包括泵浦光源、光学耦合系统和激光增益介质,其中激光增益介质为一组等厚激光增益介质薄片通过光胶或深化光胶制作而成,每片增益介质薄片的厚度均小于短程吸收产生单纵模所允许的最长厚度,增益介质薄片之间连接面均镀有反射膜层,本发明采用以上技术方案,各激光增益介质薄片均为激光振荡波长的一个驻波节点,每片激光增益介质厚度均小于短程吸收允许最长厚度,所以只允许增益最大波长起振,这样消除整个微片中驻波烧孔效应,同时总激光增益介质厚度增大,从而可以提高允许泵浦功率。
搜索关键词: 一种 半导体 泵浦单纵模 激光器
【主权项】:
1、一种半导体泵浦单纵模激光器,包括泵浦光源、光学耦合系统和激光增益介质,其特征在于:激光增益介质为一组等厚激光增益介质薄片通过光胶或深化光胶制作而成,每片增益介质薄片的厚度均小于短程吸收产生单纵模所允许的最长厚度,增益介质薄片的光入射面、连接面之间和光出射面上均镀有反射膜层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于福州高意通讯有限公司,未经福州高意通讯有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200810071640.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top