[发明专利]一种环保型无铅焊料用免清洗助焊剂及其制备方法有效
申请号: | 200810071893.3 | 申请日: | 2008-09-28 |
公开(公告)号: | CN101362264A | 公开(公告)日: | 2009-02-11 |
发明(设计)人: | 刘兴军;王娟;王翠萍;马云庆;施展;张锦彬;黄艺雄 | 申请(专利权)人: | 厦门大学 |
主分类号: | B23K35/36 | 分类号: | B23K35/36 |
代理公司: | 厦门南强之路专利事务所 | 代理人: | 马应森 |
地址: | 361005福*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种环保型无铅焊料用免清洗助焊剂及其制备方法,涉及一种助焊剂。提供一种在焊接过程中对人体和环境伤害很小的环保型无铅焊料用免清洗助焊剂及其制备方法。其组分及其按质量百分比的含量为:有机酸活性剂1%~3%,缓蚀剂0.05%~1%,成膜剂0.1%~2%表面活性剂0.1%~1%,余量为溶剂。配制好溶剂;在容器中加入有机酸活性剂、缓蚀剂、表面活性剂和成膜剂,再加入配制好的溶剂,加热搅拌使原料混合均匀,过滤,得环保型无铅焊料用免清洗助焊剂。选用环保型添加剂,能满足环保要求,对使用者安全无毒副作用。检验发现,其焊接性能能较好地满足J-STD-004标准,并且焊后的焊点光亮,成形性好。 | ||
搜索关键词: | 一种 环保 型无铅 焊料 清洗 焊剂 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种环保型无铅焊料用免清洗助焊剂,其特征在于其组分及其按质量百分比的含量为:有机酸活性剂1%~3%,缓蚀剂0.05%~1%,成膜剂0.1%~2%表面活性剂0.1%~1%,余量为溶剂。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门大学,未经厦门大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200810071893.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:液晶显示元件
- 下一篇:用于易碎晶体硅片的双面连续串联焊接系统及其焊接方法