[发明专利]一种LED灯串的制作方法无效
申请号: | 200810072257.2 | 申请日: | 2008-11-26 |
公开(公告)号: | CN101737665A | 公开(公告)日: | 2010-06-16 |
发明(设计)人: | 张文龙 | 申请(专利权)人: | 张文龙 |
主分类号: | F21S4/00 | 分类号: | F21S4/00;F21V19/00;H01L33/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人: | 连耀忠 |
地址: | 361100 福建省*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明公开了一种LED灯串的制作方法,是以向模具注胶的方式来实现LED单元的密封处理,通过将LED单元放入由上模具的上凹腔与下模具的下凹腔所合围成的能完全容纳LED单元及与其相连接的导线线头的腔体,然后向腔体内注胶,使热塑性树脂胶体对LED单元的两根裸露灯脚及其与导线的连接处形成密封,既起到满足电气绝缘和密封的功能,同时大大提高了LED灯串的制作效率,又能延长LED灯串的使用寿命并具有很好的产品外观的一致性等美观效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 led 制作方法 | ||
【主权项】:
一种LED灯串的制作方法,其特征在于:包括如下步骤:a.将各LED单元的灯脚分别与对应的导线线头焊接固定在一起;b.将各LED单元分别放入下模具的各下凹腔中,放入时,LED单元的灯头的顶端插进下模具的下凹腔后端的长条后凸台的前孔中,灯头的尾端回顶在下凹腔中间的凸条处,使LED单元的灯头被前后限位在前孔与凸条之间;c.将各LED单元的灯脚所连接的导线线头分别卡在下模具的下凹腔前端的长条前凸台的凹部中,使LED单元以及LED单元与导线线头的连接处被部分容纳在下模具的下凹腔中;d.将上模具对扣在下模具的上方,上模具通过后端的长条凹槽与下模具的长条后凸台之间的相配合,使上模具的各上凹腔一一对应在下模具的各下凹腔的上方;上模具的前端抵靠在下模具的前端的长条前凸台的后侧,使上凹腔与下凹腔合围成能完全容纳LED单元以及其裸露灯脚与导线的连接处的腔体;e.将上模具与下模具卡固在一起;f.通过下模具所设的进胶孔向上凹腔与下凹腔所合围成的腔体注入热塑性树脂胶,待热塑性树脂胶充满腔体内除LED单元及其导线线头外的其它空间后,停止注胶;g.待热塑性树脂胶冷却成型后,打开上模具,从下模具的各下凹腔中取出密封有热塑性树脂胶的各LED单元;h.对各LED单元的热塑性树脂胶体进行修饰处理,然后将各已注胶好的LED单元套进热塑性树脂套管,经适当加热后使塑料套管收缩而将LED单元的热塑性树脂胶体完全包覆在内。
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