[发明专利]药用贴膏热熔胶基质、使用该基质的中药贴膏及其制备方法无效
| 申请号： | 200810073812.3 | 申请日： | 2008-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN101361975A | 公开（公告）日： | 2009-02-11 |
| 发明（设计）人： | 张延惠;韦艺 | 申请（专利权）人： | 桂林天和药业股份有限公司 |
| 主分类号： | A61K47/32 | 分类号： | A61K47/32;A61K47/34;A61K47/44;A61K9/70 |
| 代理公司： | 桂林市持衡专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 马兰 |
| 地址： | 541001广*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种药用贴膏热熔胶基质、使用该基质的中药贴膏及其制备方法。按照重量份计算，该药用贴膏热熔胶基质由下述原料组分构成：热塑性橡胶10～90，增粘剂0～80，软化剂0～40，透皮吸收促进剂0～10。本发明解决了中药贴膏载药量大和大生产制备工艺的技术难题，建立了性能良好的热熔胶技术平台，提供了一种粘贴性能可控，剥离适宜，不拔毛，过敏率低，透释力强，且药力药效保持时间长，药物包容量大的药用贴膏热熔胶基质以及使用该基质的中药贴膏。由于本发明药用贴膏热熔胶基质不使用溶剂，因而具有生产周期短、安全、成本低等优点，制备过程中不需烘干溶剂减少了挥发性成分的损失，且粘性适中、使用舒适，扩宽了中药贴膏适用人群及适用病种，是在传统膏药基础上的突破性进展。 | ||
| 搜索关键词： | 药用 贴膏热熔胶 基质 使用 中药 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、一种药用贴膏热熔胶基质，其特征在于：按照重量份计算，它由下述原料组分构成：热塑性橡胶10～90，增粘剂0～80，软化剂0～40，透皮吸收促进剂0～10。
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