[发明专利]薄膜晶体管及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200810074302.8 申请日: 2008-02-15
公开(公告)号: CN101246909A 公开(公告)日: 2008-08-20
发明(设计)人: 朴宰澈;朴永洙;金善日 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: H01L29/786 分类号: H01L29/786;H01L21/336
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 陶凤波
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 发明公开了一种薄膜晶体管及其制造方法,该薄膜晶体管(TFT)可以包括沟道层、源电极、漏电极、保护层、栅电极、和/或栅极绝缘层。沟道层可以包括氧化物半导体材料。源电极和漏电极可以在沟道层上方相互面对。保护层可以在源电极和漏电极下面和/或可以覆盖沟道层。栅电极可以配置为向沟道层施加电场。栅极绝缘层可以夹置在栅电极和沟道层之间。
搜索关键词: 薄膜晶体管 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种薄膜晶体管,包括:沟道层,包括氧化物半导体材料;源电极和漏电极,在所述沟道层上方相互面对;保护层,在所述源电极和所述漏电极下面并覆盖所述沟道层;栅电极,配置为向所述沟道层施加电场;和栅极绝缘层,夹置在所述栅电极和所述沟道层之间。
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