[发明专利]带有被填充的键槽的轧机油膜轴承套筒无效
| 申请号： | 200810081052.0 | 申请日： | 2008-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN101249601A | 公开（公告）日： | 2008-08-27 |
| 发明（设计）人： | R·迪威基利奥;A·S·马丁斯;S·A·伯纳佐力;T·C·奥佐夫斯基;P·K·拉法耶蒂 | 申请（专利权）人： | 摩根建设公司 |
| 主分类号： | B23P15/00 | 分类号： | B23P15/00;B23P11/02;B21B31/07;F16C13/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 顾峻峰 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种至少部分地填充轧机油膜轴承的金属套筒中的键槽的方法包括在键槽内机加工出凹穴。提供形状与凹穴的形状互补的金属键，且该金属键的至少一个外部尺寸大于相应的凹穴内部尺寸。热收缩键以将其至少一个外部尺寸减小到足以适于将键插入凹穴中的程度。然后将热收缩的键插入凹穴，并使其热膨胀，藉此形成键与凹穴之间的过盈配合。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 填充 键槽 轧机 油膜 轴承 套筒 | ||
【主权项】：
1.一种至少部分地填充轧机油膜轴承的金属套筒中的键槽的方法，所述方法包括：在所述键槽内机加工出凹穴；提供形状与所述凹穴的形状互补的金属键，且该金属键具有至少一个大于相应的凹穴内部尺寸的外部尺寸；热收缩所述键以将其至少一个外部尺寸减小到足以适于将所述键插入所述凹穴中的程度；将所述键插入所述凹穴；以及使这样插入的键热膨胀，藉此形成所述键与所述凹穴之间的过盈配合。
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