[发明专利]印刷电路板及其制造方法无效
| 申请号： | 200810081267.2 | 申请日： | 2008-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN101257766A | 公开（公告）日： | 2008-09-03 |
| 发明（设计）人： | 福富康裕;箕田友二;小池源信 | 申请（专利权）人： | 日本电气株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/28;H05K3/34 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 关兆辉;孙志湧 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供了一种印刷电路板及其制造方法，其中在该印刷电路中，用于表面安装的焊盘之间的空间能够变窄，以及即使在FPC被安装时，也可以通过回流方法，将FPC和电子元件一起安装。印刷电路板被这样地配置，即阻焊剂3被形成在印刷电路板的表面上，从而使焊盘2暴露，阻焊剂4被形成在邻近的焊盘之间，以及在焊盘2上通过印刷形成焊膏，其中通过阻焊剂3和4，该焊盘2与其它焊盘2分隔，并且与阻焊剂4相比，该焊膏与之等高或者更高。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板，其配置有安装部分，该安装部分包含多个用于表面安装的焊盘，其中第一阻焊剂，其被形成在印刷电路板的表面上，从而暴露焊盘，第二阻焊剂，其被形成在邻近的焊盘之间，以及焊膏的印刷层，该焊膏与第二阻焊剂等高或者高于第二阻焊剂，该焊膏的印刷层被配置在焊盘上，该焊盘通过第一和第二阻焊剂与其它焊盘分隔。
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