[发明专利]载带、电子元件容置件及传送电子元件的方法有效
| 申请号： | 200810081335.5 | 申请日： | 2008-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN101249904A | 公开（公告）日： | 2008-08-27 |
| 发明（设计）人： | 滨中雄三;安藤幸男;笹村计一;矢崎健一;长谷川雄二;新屋光一 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | B65D73/02 | 分类号： | B65D73/02;B65D85/86;B65D85/67;B65H18/28 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张龙哺;冯志云 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了一种载带和包括所述载带的电子元件容置件，当所述载带卷绕起来时，不管彼此重叠的上部载带和下部载带的容置部的位置如何，都能可靠地固定于容置部中所容置的电子元件，以防所述电子元件从所述容置部中移开。在具有容置所述电子元件并沿纵向形成的多个容置部的各载带中，多个凸起设置在所述容置部的底部表面上，并且设置于彼此相邻的所述容置部之间的间隔部的表面形成为低于所述载带的引导部的表面。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 容置件 传送 方法 | ||
【主权项】：
1.一种载带，其具有容置电子元件并沿纵向形成的多个凹状容置部；其中，多个凸起设置在所述容置部的底部，以沿所述底部的向外方向凸出并沿所述载带的纵向相互隔开；以及设置于所述容置部之间的间隔部的表面设置为低于所述载带的横向的两端的表面。
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