[发明专利]大面积基板处理系统的基座结构体无效

专利信息
申请号: 200810081522.3 申请日: 2008-02-28
公开(公告)号: CN101255547A 公开(公告)日: 2008-09-03
发明(设计)人: 张泽龙;李炳一 申请(专利权)人: 泰拉半导体株式会社
主分类号: C23C14/50 分类号: C23C14/50
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 陈英俊
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 发明提供一种设置在大面积基板处理系统内的基座结构体。该基座结构体包括:加热器(100),提供用于加热基板的热源;前置基座(300),覆盖加热器(100)的上部,装载安装多个基板的晶舟;以及导向基座(200),包围加热器(100)的侧面。本发明涉及的基座结构体具有如下效果,即通过导向基座防止从加热器产生的热量泄漏到加热器的侧面,防止从加热器产生的微小粉尘扩散到处理室内部。
搜索关键词: 大面积 处理 系统 基座 结构
【主权项】:
1.一种基座结构体,设置在大面积基板处理系统内,其特征在于,包括:加热器,提供用于加热基板的热源;前置基座,覆盖所述加热器的上部,装载所述基板;以及,导向基座,包围所述加热器的侧面。
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