[发明专利]用于测试电路导通性的装置和方法无效

专利信息
申请号: 200810081700.2 申请日: 2008-03-13
公开(公告)号: CN101533057A 公开(公告)日: 2009-09-16
发明(设计)人: 克里斯·R·雅各布森;迈伦·J·施奈德;埃里克·D·利德菲尔德;斯蒂夫·赫德 申请(专利权)人: 安捷伦科技有限公司
主分类号: G01R31/04 分类号: G01R31/04;G01R31/312
代理公司: 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 代理人: 宋 鹤
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明公开了用于测试电路导通性的装置和方法。根据一实施例的插件用于在利用电容性传感探头对通过电路组件的插座的电通路的导通性进行测试时,插入到电容性传感探头和插座之间以辅助电容性传感探头和插座的电触点之间的电容性耦合,插座的电触点包括第一组插座电触点和第二组插座电触点。插件包括插件印刷电路板和转接板。插件印刷电路板具有第一组插件电触点和第二组插件电触点,它们在插件与插座配合时分别与第一组插座电触点和第二组插座电触点电连接。插件印刷电路板用于在第一组插座电触点和第二组插座电触点间形成电容性耦合。转接板由金属制成并位于插件印刷电路板与电容性传感探头之间,用于辅助插件与电容性传感探头间的电容性耦合。
搜索关键词: 用于 测试 电路 通性 装置 方法
【主权项】:
1. 一种插件,用于在利用电容性传感探头对通过电路组件的插座的电通路的导通性进行测试时,插入到所述电容性传感探头和所述插座之间以辅助所述电容性传感探头和所述插座的电触点之间的电容性耦合,所述插座的电触点包括第一组插座电触点和第二组插座电触点,所述插件包括:插件印刷电路板,其具有第一组插件电触点和第二组插件电触点,当所述插件与所述插座配合时,所述第一组插件电触点与所述第一组插座电触点电连接,并且所述第二组插件电触点与所述第二组插座电触点电连接,所述插件印刷电路板用于在所述第一组插座电触点和所述第二组插座电触点间形成电容性耦合;以及转接板,其由金属制成并位于所述插件印刷电路板与所述电容性传感探头之间,用于辅助所述插件与所述电容性传感探头间的电容性耦合。
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