[发明专利]线状材料的镀铜方法及镀铜线无效
| 申请号： | 200810081807.7 | 申请日： | 2008-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN101328582A | 公开（公告）日： | 2008-12-24 |
| 发明（设计）人： | 汤濑文雄;小西良宏;久本淳 | 申请（专利权）人： | 株式会社神户制钢所 |
| 主分类号： | C23C18/38 | 分类号： | C23C18/38 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种可以形成密合性优异的均匀镀膜的线状材料的镀铜方法，其为在移动的线状材料3上喷射置换镀液的镀覆方法，使用每1L含有5g以上的CuSO4·5H2O、5g以上且400g以下的H2SO4、5g以上且400g以下的FeSO4·7H2O、5mg以上且10g以下的至少1种非离子型表面活性剂的置换镀液。 | ||
| 搜索关键词： | 线状 材料 镀铜 方法 | ||
【主权项】：
1.一种线状材料的镀铜方法，其中对移动的线状材料喷射置换镀液，其特征在于，所述置换镀液每1L含有5g以上的CuSO4·5H2O、5g以上且400g以下的H2SO4、5g以上且400g以下的FeSO4·7H2O和5mg以上的至少1种非离子型表面活性剂。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
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