[发明专利]物品处理设备及其控制方法有效
申请号: | 200810082477.3 | 申请日: | 2008-03-06 |
公开(公告)号: | CN101261950A | 公开(公告)日: | 2008-09-10 |
发明(设计)人: | 乾吉隆 | 申请(专利权)人: | 株式会社大福 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B65G37/00;B65G35/00;B65G43/00;B65G1/04 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 温大鹏 |
地址: | 日本大阪*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种物品处理设备,具备:沿着移动路径而移动并具有物品保持部的物品搬送体;用于临时放置物品的一对的物品载置体。各物品载置体构成为在突出位置和退回位置之间变位。在想要将由物品保持部保持的搬入用的物品交给物品搬出搬入部时物品搬出搬入部中存在搬出用的物品的情况下,在将搬入用的物品临时放置在一对的物品载置体的一方上之后,将位于物品搬出搬入部中的搬出用的物品临时放置到一对的物品载置体的另一方上。 | ||
搜索关键词: | 物品 处理 设备 及其 控制 方法 | ||
【主权项】:
1.一种物品处理设备,具备:沿着经由与物品处理装置相对应而配置的物品移载位置的移动路径而移动的物品搬送体;升降自如地设置在上述物品搬送体上的物品保持部,该物品保持部构成为在保持物品的保持状态和解除物品的保持的解除状态之间切换;运转控制机构,该运转控制机构构成为,在对上述物品处理装置的物品搬出搬入部进行物品的搬出或者搬入时,控制上述物品搬送体的行进动作以使其停止在上述物品移载位置,并且,在向上述物品搬出搬入部给出物品或者从上述物品搬出搬入部取出物品时,控制上述物品保持部的升降动作以及上述物品保持部的上述保持状态和上述解除状态之间的切换动作;其特征在于,物品处理设备进而具有用于临时放置物品的一对的物品载置体,各用于临时放置物品的物品载置体构成为,在为了与停止在上述物品移载位置的上述物品搬送体交接物品而向上述移动路径侧突出的突出位置、和向从上述移动路径分离侧退回的退回位置之间变位,上述物品搬送体,在停止于上述物品移载位置的状态下对位于上述突出位置的上述物品载置体进行物品的交接;上述运转控制机构构成为,控制上述物品保持部的升降动作以及上述物品保持部的上述保持状态和上述解除状态之间切换动作,并且,控制一对的上述物品载置体的进退动作,以便在要将由上述物品保持部保持的搬入用的物品给出到上述物品搬出搬入部时在上述物品搬出搬入部中存在有搬出用的物品的情况下,将上述搬入用的物品临时放置在一对的上述物品载置体的一方上,然后,将位于上述物品搬出搬入部中的搬出用的物品临时放置在一对的上述物品载置体的另一方上,接着,将上述搬入用的物品给出到上述物品搬出搬入部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造