[发明专利]多频段天线以及具有多频段天线的移动通信终端无效
| 申请号： | 200810082720.1 | 申请日： | 2008-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN101257139A | 公开（公告）日： | 2008-09-03 |
| 发明（设计）人： | 金贤学;朴钟权;李正男;李在粲 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01Q1/24 | 分类号： | H01Q1/24;H01Q5/00;H01Q13/10;H01Q13/08;H04B7/26 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 章社杲;尚志峰 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 提供了一种移动通信终端，包括：电介质基板；接地表面，形成在电介质基板的第一区域上；辐射部件，以距离电介质基板预设距离布置在没有形成接地表面的第二区域上，该辐射部件具有形成在其上的第一缝隙和第二缝隙；馈线，形成在电介质基板的第二区域上，并且一端连接到辐射部件；接地线，以距离馈线预定距离布置在电介质基板的第二区域上，并且一端连接到辐射部件，以及另一端连接到接地表面；以及匹配接地表面，形成在电介质基板的第二区域上，该匹配接地表面与辐射部件的一部分成重叠关系布置，并且从接地表面延伸以容性耦合到辐射部件。 | ||
| 搜索关键词： | 频段 天线 以及 具有 移动 通信 终端 | ||
【主权项】：
1.一种移动通信终端，包括：电介质基板；接地表面，形成在所述电介质基板的第一区域上；辐射部件，以距离所述电介质基板预设距离布置在没有形成所述接地表面的所述电介质基板的第二区域上，所述辐射部件具有形成在其上的第一缝隙和第二缝隙；馈线，形成在所述电介质基板的所述第二区域上，并且一端连接到所述辐射部件；接地线，以距离所述馈线预定距离布置在所述电介质基板的所述第二区域上，并且一端连接到所述辐射部件，以及另一端连接到所述接地表面；以及匹配接地表面，形成在所述电介质基板的所述第二区域上，所述匹配接地表面与所述辐射部件的一部分成重叠关系布置，并且从所述接地表面延伸以容性耦合到所述辐射部件。
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