[发明专利]基板切割裂片装置及方法有效
| 申请号： | 200810082731.X | 申请日： | 2008-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN101234848A | 公开（公告）日： | 2008-08-06 |
| 发明（设计）人： | 吴国华;简维谊;黄宏基;徐士峰;王书志 | 申请（专利权）人： | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | C03B33/02 | 分类号： | C03B33/02 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁挥;祁建国 |
| 地址： | 台湾*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种基板切割裂片方法，包含：承载基板；切割基板而形成至少一切割痕，以将基板区分为本体与至少一余料；移动连接臂至余料上方；驱动连接臂位移而带动吸嘴吸附余料；及驱动连接臂施力而使余料沿切割痕断开。一种基板切割裂片装置亦在此揭露。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 裂片 装置 方法 | ||
【主权项】：
1、一种基板切割裂片装置，其特征在于，包含：一架体；一载置台，位于该架体内，用以承载一基板；一切割单元，位于该架体内，用以切割该基板而在该基板上形成至少一切割痕，以将该基板区分为一本体与至少一余料；至少一连接臂，包含一第一端与一第二端，该第一端以可旋转方式与该架体连接；及至少一吸嘴，位于该连接臂的该第二端，该连接臂带动该吸嘴向该基板施力，该吸嘴吸附该余料并使该余料沿该切割痕断开。
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