[发明专利]发光二极管封装结构与其制造方法

摘要

本发明公开了一种发光二极管封装结构与其制造方法。此发光二极管结构至少包含：透明基板、透明发光二极管芯片、透明固晶胶、导线架、导线以及封胶体。在此制造方法中，首先进行加热步骤，以将第一透明胶材加热成稠状物。然后，进行接合步骤，以将稠状物与导线架接合。接着，进行固晶步骤，以利用透明固晶胶来将透明发光二极管芯片固定于稠状物上。然后，进行打线步骤，以利用导线来电性连接透明发光二极管芯片与导线架。接着，进行封胶步骤，以利用第二透明胶材来覆盖透明发光二极管芯片。然后，进行干燥步骤，以使稠状物和第二透明胶材干燥成形。

主权项

1. 一种发光二极管封装结构的制造方法，其特征在于，至少包含：进行一加热步骤，以将一第一透明胶材加热成一稠状物；进行一接合步骤，以将该稠状物与一导线架接合；进行一固晶步骤，以利用一透明固晶胶来将该至少一透明发光二极管芯片固定于该稠状物的表面；进行一打线步骤，以利用多数条导线来电性连接该透明发光二极管芯片与该导线架；进行一封胶步骤，以利用一第二透明胶材来覆盖该透明发光二极管芯片；以及进行一干燥步骤，以使该稠状物和该第二透明胶材干燥成形。