[发明专利]半导体封装体有效
| 申请号： | 200810083424.3 | 申请日： | 2008-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN101236958A | 公开（公告）日： | 2008-08-06 |
| 发明（设计）人： | 吴家福;李政颖 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/488;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体封装体。该半导体封装体包含一载板、至少一芯片、一封装材料以及一图案化导电薄膜。载板具有第一表面及第二表面，第一表面与第二表面相对设置。芯片设置于载板的第一表面，并与载板电性连接。封装材料包覆芯片及载板的至少部分第一表面。图案化导电薄膜设置于封装材料上，以电性连接至载板。本发明的图案化导电薄膜能够有效减少堆叠的垂直高度并缩小尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1、一种半导体封装体，包含：一载板，具有第一表面及第二表面，该第一表面与该第二表面相对设置；至少一芯片，设置于该载板的该第一表面，并与该载板电性连接；一封装材料，包覆该芯片及该载板的至少部分该第一表面；以及一图案化导电薄膜，设置于该封装材料上，以电性连接至该载板。
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