[发明专利]半导体器件无效
| 申请号： | 200810083429.6 | 申请日： | 2008-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN101261975A | 公开（公告）日： | 2008-09-10 |
| 发明（设计）人： | 二阶堂裕文 | 申请（专利权）人： | 恩益禧电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L25/00;H01L25/065 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 王波波 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本申请公开了一种半导体器件。当将BGA封装器件安装到另一个衬底并且测试封装强度时，焊料球(8)沿衬底的垂直方向，在其中半导体芯片(1)的边缘与BGA衬底(9)上的焊料球(8)的中心对齐的位置处频繁地分开。在本发明的半导体器件中，半导体芯片的中心和安装芯片的BGA衬底的中心彼此不重合，并且半导体芯片的边缘沿与芯片垂直的方向与BGA衬底上的球中心位置未对齐。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，包括：具有边缘的半导体芯片；安装所述半导体芯片的组装衬底；多个焊盘，设置在所述组装衬底上以将球与组装衬底相连；以及多个接线端，设置在所述焊盘上面；其中半导体芯片的中心偏离组装衬底的中心，所述边缘偏离所述焊盘。
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