[发明专利]半导体封装的芯片粘着胶层气泡排除方法

摘要

本发明公开了一种半导体封装的芯片粘着胶层气泡排除方法，先将一个或多个制备好的半导体芯片以胶着材料粘着于载板或芯片与芯片彼此间，此载板可为衬底或导线架等各种可以承载芯片用以联系外部电子信号用的承载物。于胶着材料未老化或未完全老化前，将粘有半导体芯片的载板承置在一特定的处理槽中。处理槽为一具有一预定升温速率、预定温度及预定压力的槽室环境并能维持一预定时间，使胶着材料中及胶着材料与芯片或载板粘着界面间的气泡因温度、压力的施加而排出。

主权项

1、一种半导体封装的芯片粘着胶层气泡排除方法，其特征在于，该方法包括下列步骤：a、将至少一个制备好的半导体芯片的其中一面以胶着材料粘附在一载板的表面；b、在该胶着材料于未老化或未完全老化前，将该粘附有半导体芯片的载板承置在一处理槽中；c、将该处理槽设定在一具有预定温度及预定压力的槽室环境，并维持一预定时间；d、使该胶着材料中的气泡或胶着材料与半导体芯片间的气泡或胶着材料与载板胶着界面间的气泡由该胶着材料的四周排出。