[发明专利]焊接装置的压焊球检测装置及焊接部的压焊球检测方法有效
申请号: | 200810083906.9 | 申请日: | 2008-03-07 |
公开(公告)号: | CN101261948A | 公开(公告)日: | 2008-09-10 |
发明(设计)人: | 菅原健二;陈勇 | 申请(专利权)人: | 株式会社新川 |
主分类号: | H01L21/603 | 分类号: | H01L21/603;H01L21/66;B23K20/00 |
代理公司: | 上海三和万国知识产权代理事务所 | 代理人: | 王礼华 |
地址: | 日本国东京都武*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及引线接合部的压焊球检测方法及压焊球检测装置。本发明的课题在于,能补正毛细管和检测照相机的偏移量,与压焊球被引线隐藏的部分无关,使得压焊球形成在焊接点的所定范围内。设有毛细管以及与该毛细管具有一定偏移量而配设的检测照相机,用于检测引线接合后的引线接合部的压焊球(20)。在焊接点(10A)中,与邻接两边(11,12)相对的压焊球(20)的边缘(21,22)是明确的。设定该焊接点(10A)场合,分别检测从两边(11,12)到对应边缘(21,22)的宽度(Gx1,Gy1),比较所述检测值(Gx1,Gy1)是否处于预先设定的容许范围(Qx,Qy),处于容许范围外场合,补正偏移量,使得压焊球(20)成为容许范围(Qx,Qy)。 | ||
搜索关键词: | 焊接 装置 压焊球 检测 方法 | ||
【主权项】:
1.一种焊接部的压焊球检测方法,设有与试样进行接合的毛细管以及与该毛细管具有一定偏移量而配设的检测照相机,用于检测接合后的接合部的压焊球,其特征在于,包括:设定与焊接点的沿X轴方向的边相对的压焊球边缘明确的焊接点,以及与焊接点的沿Y轴方向的边相对的压焊球边缘明确的焊接点;分别检测从所述焊接点的上述两边到对应边缘的宽度;比较所述检测值是否处于预先设定的容许范围;处于容许范围外场合,补正上述偏移量,使得压焊球成为容许范围。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造