[发明专利]等离子加工设备无效
| 申请号： | 200810084545.X | 申请日： | 2006-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN101256944A | 公开（公告）日： | 2008-09-03 |
| 发明（设计）人： | 李荣钟;崔浚泳;孙亨圭 | 申请（专利权）人： | 爱德牌工程有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/205;H01L21/3065;H01L21/67;C23C16/44;C23F4/00;H05H1/00;H01J37/32;B01J3/03 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 章社杲;吴贵明 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种等离子加工设备，其防止了空气在一观察口中产生旋涡，所述观察口用于对处于真空状态的加工室的内部进行观察。所述设备包括：多个孔，其形成在加工室的相对壁上平行于加工室内的基片的位置处，使得通过所述孔对加工室内部的基片进行观察；一个位于每个孔的外壁上的观察口；以及一个盖板，其位于加工室的内壁上，同时位于与相关的观察口隔开的每个孔的内壁上。所述盖板具有多个贯通的、彼此以预定间隔隔开的开门。 | ||
| 搜索关键词： | 等离子 加工 设备 | ||
【主权项】：
1.一种基片加工设备，包括：室，具有进行加工的内部空间；以及盖板，其打开/封闭穿过所述室的壁而形成的孔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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