[发明专利]沉积层的方法和控制系统有效
| 申请号： | 200810084620.2 | 申请日： | 2008-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN101265569A | 公开（公告）日： | 2008-09-17 |
| 发明（设计）人： | 乔治·J.·欧肯法斯;马库斯·K.·太尔西 | 申请（专利权）人： | JDS尤尼弗思公司 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;C23C14/54 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人： | 郑小粤 |
| 地址： | 美国加利福尼亚*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供在具有靶阴极的溅射沉积系统中沉积层的方法和控制系统。在沉积层之前提供层的沉积速率关于操作参数的相关关系，该操作参数选自阴极电压、阴极电流和阴极功率。在沉积层的过程中测量操作参数关于时间的第二相关关系，同时将另一个不同的操作参数保持为大致常数，该操作参数也选自阴极电压、阴极电流和阴极功率。在沉积层的过程中，根据第一和第二相关关系动态确定层的沉积时间。 | ||
| 搜索关键词： | 沉积 方法 控制系统 | ||
【主权项】：
1、一种在具有靶阴极的溅射沉积系统中沉积层的方法，包括下面的步骤：a)从由阴极电压、阴极电流和阴极功率组成的操作参数组中选取第一和第二参数，从而使所述第一和第二参数是不同的操作参数；b)提供所述层的沉积速率关于所述第一参数的第一相关关系；c)开始沉积所述层；d)在所述层的沉积过程中，将所述第二参数大致保持为参考值常数；e)在所述层的沉积过程中，测量所述第一参数关于时间的第二相关关系；f)在所述层的沉积过程中，根据所述第一和第二相关关系，确定所述层的沉积时间；g)在所述沉积时间停止所述层的沉积。
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