[发明专利]具有内建封装腔室之影像传感器模块及其方法

摘要

本发明系提供一种具有内建封装腔室之影像传感器模块及其方法。其影像传感器模块包括一基材，其上表面内形成一容纳封装腔室，且有导电布线形成于基材内，一具有微透镜之影像传感器晶粒的封装系配置于容纳封装腔室内。一介电层形成于封装与基材上；一重布层(RDL)形成于介电层上，其中重布层系耦合至晶粒与导电布线。其介电层具有开口以暴露微透镜。透镜座系设置于基材上，且其具有一透镜置于透镜座上部。一滤光器系置于上述透镜与微透镜之间。本发明之影像传感器模块更包含形成于基材上表面的被动组件。

主权项

1.一种具有内建封装腔室之影像传感器模块结构，其特征在于：包含：一基材，具有一容纳封装腔室于该基材之上表面内，以及位于该基材内之导电布线，其中该基材具有接触金属，形成于该基材上；一封装结构，配置于该容纳封装腔室内，其中该封装结构具有一开口，该开口用以暴露该封装结构之一微透镜区域，以及一具有端点金属垫之扇出增层，该端点金属垫位于该封装结构边缘；一锡接点，形成于该基材与该封装结构之该端点金属垫上，藉以透过该接触金属与该导电布线电性连接；以及一透镜座装配于该基材之上，该透镜座具有一透镜装配于该透镜座之上部。