[发明专利]半导体封装构造、应用于半导体封装构造的导线架及导电件有效
| 申请号： | 200810085425.1 | 申请日： | 2008-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN101533819A | 公开（公告）日： | 2009-09-16 |
| 发明（设计）人： | 苏郑宏 | 申请（专利权）人： | 旭丽电子（广州）有限公司;光宝科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/31;H01L23/495;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁 挥;祁建国 |
| 地址： | 510663广东省广州高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体封装构造、应用于半导体封装构造的导线架及导电件，其半导体封装构造包括有导电件、半导体芯片、及封装体。导电件包含有芯片承脚及打线支脚，其中芯片承脚具有一载面，打线支脚具有至少一环绕于载面的接线部，半导体芯片设置于载面上，并以导线电性连接半导体芯片及接线部，再以封装体包覆半导体芯片、导线、载面、及接线部，以形成半导体封装构造。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 构造 应用于 导线 导电 | ||
【主权项】：
1. 一种半导体封装构造，其特征在于，包括有：一导电件，其包含有一芯片承脚及一打线支脚，该芯片承脚具有一载面，该打线支脚延伸有至少一环绕于该载面的接线部；一半导体芯片，设置于该载面上，并以至少一导线电性连接该半导体芯片及该接线部；以及一封装体，包覆住该半导体芯片、该导线、该载面及该接线部。
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