[发明专利]印刷电路板的制造方法以及印刷电路板无效
| 申请号： | 200810085799.3 | 申请日： | 2008-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN101295142A | 公开（公告）日： | 2008-10-29 |
| 发明（设计）人： | 吉田贵大;依田健志 | 申请（专利权）人： | 太阳油墨制造株式会社 |
| 主分类号： | G03F7/30 | 分类号： | G03F7/30;H05K3/28;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种印刷电路板的制造方法以及印刷电路板，该制造方法通过对在碱显影型阻焊层的规定部位所形成的微小的焊盘等的开口部中的显影残渣等进行抑制，可改善镀层附着性等、并得到高的可靠性、生产率。在形成有导体图案的基板表面形成碱显影型阻焊层，该碱显影型阻焊层含有含羧基的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯化合物作为含羧基树脂，以规定的开口图案将该碱显影型阻焊层曝光，通过稀碱性水溶液显影，使用包含30～1000ppm二价金属离子的清洗水水洗，然后使其热固化，由此在该碱显影型阻焊层的规定位置形成开口部。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 制造 方法 以及 | ||
【主权项】：
1.印刷电路板的制造方法，其特征在于，在形成有导体图案的基板表面形成碱显影型阻焊层，其中该碱显影型阻焊层含有含羧基的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯化合物作为含羧基树脂，以规定的开口图案将该碱显影型阻焊层曝光，通过稀碱性水溶液显影，使用包含30～1000ppm二价金属离子的清洗水水洗，然后使其热固化，由此在该碱显影型阻焊层的规定位置形成开口部。
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