[发明专利]基板载台无效
| 申请号： | 200810086288.3 | 申请日： | 2008-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN101545102A | 公开（公告）日： | 2009-09-30 |
| 发明（设计）人： | 黄明鸿;叶公旭;杨正安;何建立 | 申请（专利权）人： | 东捷科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C16/54 | 分类号： | C23C16/54 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 周国城 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明一种基板载台，包含有：一壳体以及至少一基板，该壳体设有一开口，该壳体内部设有一以上的电极板，该电极板的至少一侧上方设有至少一限位件，下方设有至少一滑动件；至少一基板可通过该开口，而置于该限位件与该滑动件之间且贴合于一该电极板的一侧。通过本发明的设计可以方便基板置于载台中，使动作流程更为简便，并可同时置入多片基板，不仅节省机具的空间，更减少制作成本及时间的耗费。 | ||
| 搜索关键词： | 基板载台 | ||
【主权项】：
1. 一种基板载台，其特征在于，包含有：一壳体，设有一开口，该壳体内部设有一以上的电极板，该电极板的至少一侧上方设有至少一限位件，下方设有至少一滑动件；至少一基板可通过该开口，而置于该限位件与该滑动件之间且贴合于一该电极板的一侧。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
