[发明专利]芯片承载器及其芯片封装结构无效
| 申请号： | 200810086407.5 | 申请日： | 2008-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN101533820A | 公开（公告）日： | 2009-09-16 |
| 发明（设计）人： | 李明勋;吕育佑 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/544 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 任永武 |
| 地址： | 台湾省新竹科学*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明揭露一种芯片承载器及芯片封装结构。芯片承载器包含可挠性基材层、第一引脚、第二引脚、第一以及第二测试垫。可挠性基材层包含功能区、芯片接合区、第一以及第二测试垫区。第一测试垫区设置于功能区的二相对侧边，且第一测试垫相邻排列于第一测试垫区内。第一引脚由芯片接合区内延伸至第一测试垫区内分别连接第一测试垫。第二测试垫区设置于第一测试垫区外侧，较第一测试垫区远离功能区，且第二测试垫相邻排列于第二测试垫区内。此外，第二引脚由芯片接合区内延伸经过第一测试垫区至第二测试垫区内分别连接第二测试垫。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 承载 及其 封装 结构 | ||
【主权项】：
1. 一种芯片承载器，包含：一可挠性基材层，形成有一功能区以及位于该功能区内的一芯片接合区，并且该可挠性基材层包含至少二第一测试垫区，设置于该功能区的二相对侧边，以及至少一第二测试垫区，设置于该第一测试垫区的外侧；多个第一测试垫，相邻排列于该第一测试垫区内；多根第一引脚，分别由该芯片接合区内延伸至该第一测试垫区内，并且对应连接这些第一测试垫中之一；多个第二测试垫，相邻排列于该第二测试垫区内；以及多根第二引脚，分别由该芯片接合区内延伸经过该第一测试垫区至该第二测试垫区内，并且对应连接这些第二测试垫中之一。
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