[发明专利]计算出发光二极管封装单元的最佳化排列间距的方法有效
| 申请号： | 200810086890.7 | 申请日： | 2008-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN101539957A | 公开（公告）日： | 2009-09-23 |
| 发明（设计）人： | 汪秉龙;巫世裕;吴文逵 | 申请（专利权）人： | 宏齐科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈 晨;吴世华 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种计算出发光二极管封装单元的最佳化排列间距的方法，其包括下列步骤：首先，提供客户所需的背广模块的亮度值及该背光模块使用何种材质的材质信息；接着，设计者依据该客户所提供的该背光模块的亮度值及材质信息，来决定需要使用什么亮度等级及多少个数的发光二极管芯片封装单元；最后，将该设计者所决定的发光二极管芯片封装单元等分地设置于该背光模块的入光处，以定义出每二个发光二极管芯片封装单元之间的最佳化间距。本发明能够通过精确的信息计算出最佳化排列间距。 | ||
| 搜索关键词： | 计算出 发光二极管 封装 单元 最佳 排列 间距 方法 | ||
【主权项】：
1、一种计算出发光二极管封装单元的最佳化排列间距的方法，其特征在于，包括下列步骤：提供客户所需的背光模块的亮度值及该背光模块使用何种材质的材质信息；设计者依据该客户所提供的该背光模块的亮度值及材质信息，来决定需要使用什么亮度等级及多少个数的发光二极管芯片封装单元；以及将该设计者所决定的发光二极管芯片封装单元等分地设置于该背光模块的入光处，以定义出每二个发光二极管芯片封装单元之间的最佳化间距。
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