[发明专利]具有散热片隔离结构的集成电路封装系统有效
| 申请号： | 200810086940.1 | 申请日： | 2008-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN101286460A | 公开（公告）日： | 2008-10-15 |
| 发明（设计）人： | R·D·潘西 | 申请（专利权）人： | 史特斯晶片封装公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L23/34;H01L23/367;H01L23/433;H01L25/00;H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 戈泊 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成电路封装方法(700)包括：提供封装基板(102)；将集成电路芯片(104)贴附在封装基板(102)上方，其中，集成电路芯片(104)具有安装高度；贴附附着结构(108)，该附着结构(108)的高度大体与上述安装高度相同，并且预先确定该附着结构(108)的平面尺寸，以适应相邻的集成电路芯片(104)并位于封装基板(102)上方；将散热装置(302)贴附在集成电路芯片(104)和附着结构(108)上方。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 散热片 隔离 结构 集成电路 封装 系统 | ||
【主权项】：
1、一种集成电路封装方法(700)，包括：提供封装基板(102)；将集成电路芯片(104)贴附在封装基板(102)上方，其中，该集成电路芯片(102)具有安装高度；贴附附着结构(108)，该附着结构(108)的高度实质上与上述安装高度相同，并且预先确定该附着结构(108)的平面尺寸，以适应相邻的集成电路芯片(104)并位于封装基板(102)上方；以及将散热装置(302)贴附在集成电路芯片(104)和附着结构(108)上方。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
