[发明专利]台装置无效
| 申请号： | 200810087089.4 | 申请日： | 2008-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN101459103A | 公开（公告）日： | 2009-06-17 |
| 发明（设计）人： | 吉田达矢;中森靖仁 | 申请（专利权）人： | 住友重机械工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;B23Q1/25 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 徐殿军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种通过提高基台的刚性、能够不降低生产能力而在基台上正确地处理基板的台装置。台装置(1)具备基台(10)、在基台(10)上可移动地设置的台架部(30)、和支撑基台(10)的除振单元(50)。基台(10)具有将罐部件以框状连结而构建的上部框架(12)、将罐部件以框状连结而构建、与上部框架(12)上下离开而设置的下部框架(22)、和将上部框架(12)与下部框架(22)连结的连结部件(18)。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 | ||
【主权项】：
1、一种台装置，具备基台、在上述基台上能够沿一轴向移动地设置的台架、和支撑上述基台的除振单元，其特征在于，上述基台具有：上部框架，将罐部件以框状连结而构建；下部框架，将罐部件以框状连结而构建，与上述上部框架上下离开而设置；以及连结部件，将上述上部框架和上述下部框架连结。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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