[发明专利]半导体集成电路封装及封装半导体集成电路的方法

摘要

本发明公开了一种半导体集成电路封装及封装半导体集成电路的方法。根据本发明，在引线框架阵列的背面附接胶带，并将引线框架阵列背面朝上夹持于模具的上模套和下模套之间，上模套和下模套分别与引线框架阵列一起形成上部腔体和下部腔体。然后分别向上部腔体和下部腔体中注入模塑料，其中相对于引脚之间、管芯焊盘之间以及/或者引脚与管芯焊盘之间的间隙，在注入下部腔体中的模塑料充满间隙之前，注入上部腔体中的模塑料已经覆盖胶带的位于间隙之上的部分，从而使胶带下凹。在固化、去除模具并移除胶带之后得到的半导体集成电路封装中，上述间隙中填充的模塑料从背面凹进。由此可以增强后续表面贴装工艺中的可焊性，减小出现引脚短路的可能性。

主权项

1.一种用于封装半导体集成电路的方法，包括：提供具有正面和与所述正面相反的背面的引线框架阵列，所述引线框架阵列中的各引线框架包括引脚和管芯焊盘，在所述引线框架阵列的正面，将半导体芯片分别附接到对应的管芯焊盘上并且通过导线连接所述半导体芯片上的焊盘和所述引线框架的对应引脚；在所述引线框架阵列的背面附接胶带；将所述引线框架阵列背面朝上夹持于模具的上模套和下模套之间，所述上模套和下模套分别与所述引线框架阵列一起形成上部腔体和下部腔体；分别向所述上部腔体和所述下部腔体中注入模塑料，其中相对于引脚之间、管芯焊盘之间以及/或者引脚与管芯焊盘之间的间隙，在注入所述下部腔体中的模塑料充满所述间隙之前，注入所述上部腔体中的模塑料已经覆盖所述胶带的位于所述间隙之上的部分，从而使所述胶带下凹；在所述模具中充满模塑料后使模塑料固化，然后去除所述模具；以及从所述引线框架阵列的背面移除所述胶带。