[发明专利]由金属构成的异种材料的接合方法及其接合结构有效
| 申请号： | 200810087229.8 | 申请日： | 2008-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN101274387A | 公开（公告）日： | 2008-10-01 |
| 发明（设计）人： | 宫本健二;中川成幸 | 申请（专利权）人： | 日产自动车株式会社 |
| 主分类号： | B23K11/20 | 分类号： | B23K11/20;B23K11/10 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 王冉;王景刚 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明披露了一种由金属制成的异种材料的接合方法及其所得的结构。通过层叠三层或三层以上的片来形成所要接合的材料，从而形成了异种材料界面和同种材料界面。第一电流在三片层叠材料之间导通，在该层叠材料中例如依次层叠了铝合金板、镀锌钢板和裸钢板。熔核形成于为同种材料的镀锌钢板和裸钢板之间的界面中。然后，导通大于第一电流的第二电流，且熔核形成于铝合金板和镀锌钢板之间的界面中。根据本发明，在同种材料界面和异种材料界面两者中均形成具有适当尺寸和形状的熔核。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 构成 材料 接合 方法 及其 结构 | ||
【主权项】：
1、一种由金属制成的异种材料的接合方法，所述方法包括：层叠多个板材料，其中至少两个板材料为第一金属材料，且至少一个板材料为第二金属材料，所述第二金属材料的熔点低于所述第一金属材料的熔点，从而形成异种材料界面和同种材料界面；通过电阻焊操作形成分层的接缝，其中所述异种材料界面的接触电阻小于所述同种材料界面的接触电阻；横跨所述多个层叠的板材料中的至少三层传导第一电流，从而在所述同种材料界面中形成熔核，且横跨所述多个层叠的板材料中的至少三层传导第二电流，从而在所述异种材料界面中形成熔核，其中所述第二电流大于所述第一电流。
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