[发明专利]用于电连接两个物体的方法有效
| 申请号： | 200810087290.2 | 申请日： | 2008-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN101277589A | 公开（公告）日： | 2008-10-01 |
| 发明（设计）人： | 菅原宏人 | 申请（专利权）人： | 兄弟工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K3/32;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孙志湧;陆锦华 |
| 地址： | 日本爱知*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在基板中形成凹槽和与该凹槽连通的凹口。接下来，形成与所述凹槽连通的通孔。其后，在所述基板的上表面上形成布线，并且在该基板的下表面上布置单独的电极。而且，使导电液体滴落在所述凹口上，并经由所述凹槽而将该液体填充在所述通孔中。接下来，加热所述填充在凹槽、凹口和通孔中的液体以使其硬化。而且，通过切割来移除基板的凹口和凹槽直至通孔附近的区域。因此，可以通过很容易地在通孔中填充导电材料而电连接布置在基板两个表面上的连接体。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 连接 两个 物体 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于通过导电液体电连接两个物体的方法，包括：提供具有第一表面和与该第一表面相对的第二表面的基板；在所述基板的所述第一表面上，形成接收所述液体的液体接收部分；在所述基板中形成与所述液体接收部分连通的液体通道；在所述基板中形成与所述通道连通且分别在所述第一和第二表面上限定开口的通孔；分别在所述两个物体与所述通孔的开口重叠的位置，布置所述两个物体以插入所述基板；使所述液体的液滴落在所述液体接收部分；经由所述通道将所述落在液体接收部分上的液体填充到所述通孔；使填充在所述通孔中的液体接触分别被布置在所述两个物体与所述通孔的开口重叠的位置以插入所述基板的所述物体；以及使填充在所述通孔中的液体硬化。
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