[发明专利]喷墨印刷引线键合,密封剂和屏蔽有效
| 申请号： | 200810087479.1 | 申请日： | 2008-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN101276765A | 公开（公告）日： | 2008-10-01 |
| 发明（设计）人： | P·M·古尔文;P·J·尼斯特伦;J·P·迈尔斯 | 申请（专利权）人： | 施乐公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 王庆海;陈景峻 |
| 地址： | 美国康*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及喷墨印刷引线键合，密封剂和屏蔽。一种在半导体器件中将芯片连接到封装的方法，包括在芯片和封装的至少一部分上印刷预定厚度的密封剂和在芯片和封装之间以预定的图案在密封剂上印刷一层导电材料。该印刷的导电材料与密封剂的上表面共形，以使得密封剂定义才印刷的导电材料到芯片和封装的距离。该方法进一步包括在印刷的导电线材料上印刷第二层密封剂和至少固化该第二层密封剂。 | ||
| 搜索关键词： | 喷墨 印刷 引线 密封剂 屏蔽 | ||
【主权项】：
1.一种在半导体器件中将芯片连接到封装的方法，包括：在芯片和封装的至少一部分上印刷预定厚度的密封剂；在芯片和封装之间以预定的图案在密封剂上印刷一层导电材料，其中印刷的导电材料与密封剂的上表面共形，以使得密封剂定义从印刷的导电材料到芯片和封装的距离；在印刷的导电线材料上印刷第二层密封剂；和至少固化第二层密封剂。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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