[发明专利]半导体装置的制造方法有效
| 申请号： | 200810087967.2 | 申请日： | 2008-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN101276767A | 公开（公告）日： | 2008-10-01 |
| 发明（设计）人： | 道前芳隆;杉山荣二;大谷久;鹤目卓也 | 申请（专利权）人： | 株式会社半导体能源研究所 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/336;H01L21/77;H01L21/84;H01L21/60;H01L21/00;G06K19/077 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 范征 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种高成品率地制造半导体装置的方法，该半导体装置不会因来自外部的局部挤压而破坏，可靠性高。本发明如下制造半导体装置：形成具有使用单晶半导体基板或SOI基板形成的半导体元件的元件基板，在元件基板上设置有机化合物或无机化合物的纤维体，通过自元件基板及纤维体上方涂布包含有机树脂的组合物，加热，从而在元件基板上形成有机树脂浸渍在有机化合物或无机化合物的纤维体的密封层。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：在元件基板上设置纤维体，该元件基板具有有源元件；在所述元件基板上涂布包含有机树脂的组合物；以及通过对所述元件基板进行加热，形成包括所述纤维体和所述有机树脂的密封层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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