[发明专利]多极同轴连接器无效

专利信息
申请号: 200810088147.5 申请日: 2008-03-13
公开(公告)号: CN101267079A 公开(公告)日: 2008-09-17
发明(设计)人: 吉冈公辅;星野就俊;加藤修治;田中博久 申请(专利权)人: 松下电工株式会社
主分类号: H01R24/02 分类号: H01R24/02
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 李贵亮
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的目的是提供一种能够更加小型化的多极同轴连接器,其减小构件间的间距,能够实现连接体的小型化。所述多极同轴连接器,在结合外壳部件(3)和插座(4)时,在导通信号柱体(5)和信号触头(8),并且导通接地触头(6)和接地壳(7),导通内部导体(21)和信号SMD端子(81),并且导通外部导体(23)和接地SMD端子(71),其中,接地触头(6)形成为相邻的接地触头(6)侧开放的大致U形的截面。
搜索关键词: 多极 同轴 连接器
【主权项】:
1.一种多极同轴连接器,具有:同轴电缆连接体,其平行配置了多个信号柱体与接地触头的组合,所述信号柱体与同轴电缆的内部导体连接,所述接地触头隔着绝缘体外嵌在该信号柱体并与该同轴电缆的外部导体连接;和固定侧连接体,其平行配置了多个信号触头与接地壳的组合,所述信号触头具有信号端子,所述接地壳隔着绝缘体外嵌在该信号触头并具有的接地端子,通过结合所述同轴电缆连接体和所述固定侧连接体,在使所述信号柱体和所述信号触头导通,并且使所述接地触头和所述接地壳导通,使所述内部导体和所述信号端子导通,并且使所述外部导体和所述接地端子导通,所述接地触头形成为相邻的接地触头侧开放的大致U形的截面。
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