[发明专利]热处理炉和立式热处理装置有效
| 申请号： | 200810088177.6 | 申请日： | 2008-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN101256946A | 公开（公告）日： | 2008-09-03 |
| 发明（设计）人： | 小林诚;市川贵;山贺健一 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/324;H05B3/64;H05B3/66 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘春成 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种热处理炉，其包括用于收容被处理体并进行热处理的处理容器，和以覆盖该处理容器的周围的方式设置的对上述被处理体进行加热的圆筒状加热器，其特征在于，上述加热器包括：圆筒状绝热部件；在该绝热部件的内周在轴方向上形成多层槽状的搁板部；和沿着各搁板部设置的螺旋图形的发热电阻线，在上述绝热部件上以适当的间隔设置有销部件，其以上述发热电阻线在加热器的径方向能够移动并且不从上述搁板部脱落的方式保持上述发热电阻线。 | ||
| 搜索关键词： | 热处理 立式 装置 | ||
【主权项】：
1.一种热处理炉，其包括用于收容被处理体并进行热处理的处理容器、和以覆盖该处理容器的周围的方式设置的对所述被处理体进行加热的圆筒状加热器，其特征在于：所述加热器包括：圆筒状的绝热部件；在该绝热部件的内周，在轴方向上形成多层槽状的搁板部；和沿着各搁板部配置的螺旋图形的发热电阻线，在所述绝热部件上以适当的间隔配设有销部件，所述销部件以所述发热电阻线在加热器的径方向能够移动并且不从所述搁板部脱落的方式保持所述发热电阻线。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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