[发明专利]降低基板翘曲的芯片倒装封装结构及其制作方法有效
| 申请号： | 200810088588.5 | 申请日： | 2008-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN101246869A | 公开（公告）日： | 2008-08-20 |
| 发明（设计）人： | 陈仁川;沈启智;邓仁棋;林希耘 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/28;H01L23/29;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 周长兴 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种降低基板翘曲的芯片倒装封装结构，其包括一基板、一芯片(realdie)、多个第一凸块、一虚芯片(dummy die)以及多个第二凸块。基板具有一第一表面以及与其相对的一第二表面。芯片位于基板的第一表面上，且具有一主动面。这些第一凸块配置于芯片的主动面与基板的第一表面之间，使芯片由这些第一凸块电性连接于基板的第一表面。虚芯片位于基板的第二表面上，且对应于芯片。多个第二凸块配置于虚芯片与基板的第二表面之间，使虚芯片由这些第二凸块连接于基板的第二表面。 | ||
| 搜索关键词： | 降低 基板翘曲 芯片 倒装 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1、一种降低基板翘曲的芯片倒装封装结构，其特征在于，包括：基板，具有第一表面以及与其相对的第二表面；芯片，位于所述基板的该第一表面上，且具有一主动面；多数个第一凸块，配置于所述芯片的所述主动面与所述基板的所述第一表面之间，使所述芯片由所述的第一凸块电性连接于所述基板的所述第一表面；虚芯片，位于所述基板的所述第二表面上，且对应所述芯片；以及多数个第二凸块，配置于所述虚芯片与所述基板的所述第二表面之间，使所述虚芯片由所述第二凸块连接于所述基板的所述第二表面。
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