[发明专利]具有半开放式耦合器的射频辨识标签有效
| 申请号： | 200810088907.2 | 申请日： | 2008-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN101551872A | 公开（公告）日： | 2009-10-07 |
| 发明（设计）人： | 张志振;卢穗丰 | 申请（专利权）人： | 艾迪讯科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q9/04 |
| 代理公司： | 北京元中知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 杨建君 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是一种具有半开放式耦合器的射频辨识标签，尤指一种射频辨识标签(RFID)的天线层设计是成一半开放式的结构形态，使天线层中的天线部是为一半开放式的线型耦合器围绕耦合；其中，该耦合器是绕设于直线型天线部的一端，射频辨识芯片设置于耦合器上，而耦合器另端与天线部连接，天线部与耦合器连接处是为接地处理，而该耦合器是为一半开放式结构形态，天线部一端于该耦合器范围内，另端则可伸出该范围，并可持续延伸，该天线部的波长可为1/4或其倍数的波长，以因应不同的需要而可有效而顺利的改变设计，以达到整体设计合理运用范围广，收讯以及发讯的效果佳。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 半开 耦合器 射频 辨识 标签 | ||
【主权项】：
1.一种具有半开放式耦合器的射频辨识标签，包含：一介电基层上下迭合有天线层与接地层，其特征在于，该天线层具有一天线部，及一半开放式耦合器两部份组成，该耦合器一端环绕于天线部的端部，另端为开口，并于耦合器上设有一射频辨识芯片，该天线部一端是设于耦合器环绕的范围，另端则与耦合器开口连接，使天线与耦合器开口连接的端部可作长度上的变化。
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