[发明专利]发光二极管灯串与灯组有效

专利信息
申请号: 200810088964.0 申请日: 2008-04-09
公开(公告)号: CN101556030A 公开(公告)日: 2009-10-14
发明(设计)人: 彭文琦 申请(专利权)人: 矽诚科技股份有限公司
主分类号: F21V23/00 分类号: F21V23/00;F21V19/00;F21S4/00;F21Y101/02
代理公司: 北京汇泽知识产权代理有限公司 代理人: 徐乐慧;张 瑾
地址: 台湾省台北县中*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开了一种发光二极管灯串与灯组,所述灯串包含同向延伸的第一导线与第二导线,两个或两个以上第一导电平面及两个或两个以上第二导电平面分别形成于第一导线与第二导线上。两个或两个以上第三导线分别沿第二导线于两相邻第二导电平面之间延伸且各具有分别邻近第二导电平面的二第三导电平面。两个或两个以上发光芯片设置在第一导电平面上。驱动芯片设置在各第二导电平面上。驱动芯片、发光芯片、第一导电平面、第二导电平面以及第三导电平面之间借两个或两个以上条焊线形成电连接。借由将发光芯片及驱动芯片直接设置在作为电源供应及信号输入的导线上,以简化构造并节省成本。
搜索关键词: 发光二极管
【主权项】:
1、一种发光二极管灯组,其特征在于,其包含:第一导线,具有形成于其外周面上的第一导电平面;第二导线,沿所述第一导线同向延伸,并具有形成于其外周面上的第二导电平面;两条第三导线,分别沿所述第二导线朝所述第二导电平面相向地延伸,且所述各第三导线具有邻近所述第二导电平面的第三导电平面;至少一个发光芯片,设置在所述第一导电平面上;驱动芯片,设置在所述第二导电平面上;及两条或两条以上焊线,用以将所述驱动芯片分别电连接至所述发光芯片、所述第一导电平面、所述第二导电平面,以及所述第三导电平面。
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