[发明专利]CMOS图像传感器封装无效
| 申请号： | 200810089197.5 | 申请日： | 2008-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN101369574A | 公开（公告）日： | 2009-02-18 |
| 发明（设计）人： | 权宁度;李星;金弘源 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/16;H01L27/146 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 章社杲;尚志峰 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明披露了一种CMOS图像传感器封装。该CMOS图像传感器封装包括：衬底，其上形成有预设计的电路图案，并且其中形成空腔；像素阵列传感器，与电路图案电连接并堆叠在衬底的一侧上；以及控制芯片，与电路图案电连接并保持在空腔中。根据本发明的特定方面，该CMOS图像传感器芯片可以分成像素阵列传感器和控制芯片，控制芯片和无源组件嵌入形成在衬底中的空腔中，使得装配在衬底上的芯片的尺寸可以减小，从而CMOS图像传感器封装的整体尺寸可以减小。 | ||
| 搜索关键词： | cmos 图像传感器 封装 | ||
【主权项】：
1.一种CMOS图像传感器封装，包括：衬底，具有在其上形成的预设计的电路图案并具有在其中形成的空腔；像素阵列传感器，与所述电路图案电连接并堆叠在所述衬底的一侧上；以及控制芯片，与所述电路图案电连接并保持在所述空腔中。
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