[发明专利]薄膜天线组合构造及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200810089688.X 申请日: 2008-04-14
公开(公告)号: CN101562275A 公开(公告)日: 2009-10-21
发明(设计)人: 廖嘉郁;张元铭 申请(专利权)人: 柏腾科技股份有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01R4/00;H05K3/10;H01R43/00
代理公司: 北京中博世达专利商标代理有限公司 代理人: 张仲波
地址: 中国台湾台北*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开了一种薄膜天线组合构造及其制造方法,其构造包括:天线主体,为导电薄层构造设于一基材,所述天线主体具讯号连结部;馈入线;导电介质,其一侧与馈入线相结合,该导电介质的另侧则定位组合于天线主体的讯号连结部;如此,提供一种确实符合薄膜天线结构的组合式馈入线结合设计,确保薄膜天线结构免于破坏,同时达到应有的电性连结状态,彻底解决薄膜天线与馈入线的结合问题。
搜索关键词: 薄膜 天线 组合 构造 及其 制造 方法
【主权项】:
1、一种薄膜天线组合构造,其特征在于,包括:基材;天线主体,为一导电薄层构造设于基材,所述天线主体具有讯号连结部;馈入线;导电介质,其一侧与馈入线结合,其另一侧则定位组合在天线主体的讯号连结部。
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