[发明专利]饱和聚酯树脂型低轮廓添加剂有效
申请号: | 200810089694.5 | 申请日: | 2008-04-14 |
公开(公告)号: | CN101255267A | 公开(公告)日: | 2008-09-03 |
发明(设计)人: | 吕晓平;蔡朝阳 | 申请(专利权)人: | 上纬(上海)精细化工有限公司 |
主分类号: | C08L67/00 | 分类号: | C08L67/00;C08J5/08 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201600上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供了一种能改进团状模塑复合物(BMC)韧性的饱和聚酯树脂型低轮廓添加剂,其包括1)己二酸、多元酸或醇、含氧桥的二元缩醇、和/或其它二元醇的共聚物20-70%,和2)一种可共聚的单体30-80%。本发明由于使用了含氧桥的二元缩醇为主要成份,并引入多元酸或醇,得到饱和聚酯树脂型低轮廓添加剂具有更好的韧性,从而使BMC模塑制品不但表面光滑度十分优异,而且其制品的韧性大为提高,模塑件具有非常好的机械强度。 | ||
搜索关键词: | 饱和 聚酯树脂 轮廓 添加剂 | ||
【主权项】:
1.一种饱和聚酯树脂型低轮廓添加剂,其特征在于:以重量百分比计,组分1):共聚物20-70%;组分2):可共聚的单体30-80%;组分1)和组分2)的总量为100%;共聚物的制备:以重量份计:将A.己二酸45-70份、B.多元酸或醇1-5份、C.含氧桥的二元缩醇15-50份和D.其它二元醇0-20份混合后投入到反应器中,在搅拌情况下,逐渐升温至180-240℃,当分子量达到1,000-100,000时聚合完成,得到共聚物即组分1);降温至110-180℃之间加入共聚物单体即组分2),将组分1)和组分2)充分搅拌得到本添加剂。
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