[发明专利]一种线圈电感的形成方法有效
| 申请号： | 200810089709.8 | 申请日： | 2008-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN101494112A | 公开（公告）日： | 2009-07-29 |
| 发明（设计）人： | 卿恺明;陈承先 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01F17/04 | 分类号： | H01F17/04;H01F41/00 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈 红 |
| 地址： | 台湾省新竹市新*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种线圈电感的形成方法，包含下列步骤：形成多个底部导电结构于第一电介质层上；接着形成多对侧部导电结构，其中每对侧部导电结构分别直立形成于每个底部导电结构的第一端点及第二端点上；形成第二电介质层于该第一电介质层上，该第二电介质层覆盖该底部导电结构及侧部导电结构；以及形成多个顶部导电结构于该第二电介质层上，其中每个顶部导电结构电性连接每一对侧部导电结构；所述底部导电结构、侧部导电结构及顶部导电结构共同形成该线圈电感结构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 线圈 电感 形成 方法 | ||
【主权项】：
1、一种线圈电感的形成方法，其特征在于，该线圈电感为螺线管状的结构，该形成方法包含下列步骤：形成多个底部导电结构于第一电介质层上；形成多对侧部导电结构，其中每对侧部导电结构分别直立形成于每个底部导电结构的第一端点及第二端点上；形成第二电介质层于该第一电介质层上，该第二电介质层覆盖所述底部导电结构及侧部导电结构；以及形成多个顶部导电结构于该第二电介质层上，其中每个顶部导电结构电性连接每一对侧部导电结构；所述底部导电结构、侧部导电结构及顶部导电结构共同形成该线圈电感结构。
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