[发明专利]降低翘曲度的基板以及具有该基板的芯片封装构造

摘要

本发明揭示一种降低翘曲度的基板。该基板主要包含核心层。该核心层的一个表面依序形成线路层与第一焊罩层，另一表面依序形成第二焊罩层与粘晶层。其中，该第一焊罩层与该第二焊罩层具有不相同的厚度，本发明还揭示一种具有该基板的芯片封装构造，除基板外，还包含：芯片，利用该粘晶层粘着而设置于第二焊罩层的上表面；两个或两个以上电性连接元件，电性连接该芯片至该基板的第一线路层；以及密封该芯片的封胶体，设置于该基板的第二焊罩层的上表面上。借由上下焊罩层的不同厚度差值，产生在温度变化下抗衡热应力的翘曲修正，以抑制非对称层基板的翘曲度。因此，该基板可以较低制造成本，不需要增加额外加劲元件而实现在芯片封装工艺中抑制基板翘曲的功效。

主权项

1、一种降低翘曲度的基板，其特征在于，包含：核心层，具有第一表面与第二表面；第一焊罩层，形成于该核心层的该第一表面；第二焊罩层，形成于该核心层的该第二表面；第一线路层，形成于该核心层的该第一表面，并以该第一焊罩层覆盖该第一线路层；以及粘晶层，局部覆盖于该第二焊罩层上；该第一焊罩层与该第二焊罩层具有不相同的厚度，以降低该基板的翘曲度。