[发明专利]布线基板和布线基板的制造方法

摘要

本发明涉及一种布线基板和制造布线基板的方法，该方法包含：第一步是在支承板上形成由金属制成的电极焊盘；第二步是以这样的方式蚀刻支承板，以使支承板具有包含要与电极焊盘接触的突出部分的形状；第三步是在支承板的表面上形成用来覆盖电极焊盘的绝缘层；第四步是在绝缘层的表面上形成要连接到电极焊盘上的导电图形；第五步是移除支承板。

主权项

1.一种布线基板的制造方法，其包含如下步骤：第一步，在支承板上形成由金属制成的电极焊盘；第二步，蚀刻支承板以使支承板具有包含一个要与电极焊盘接触的突出部分的形状，并且突出部分上与电极焊盘相接触的末端比电极焊盘上与突出部分相接触的一侧的表面小；第三步，在支承板的表面上形成用来覆盖电极焊盘的绝缘层；第四步，在绝缘层的表面上形成要连接到电极焊盘上的导电图形；以及第五步，移除支承板；其中电极焊盘和支承板是由不同的金属材料制成的，并且在第二步中，在电极焊盘和支承板中，支承板被有选择地蚀刻。